優(yōu)選答案toplevel=頂層，bottomlevel=底層，footpring=元器件封裝（外形/引腳規(guī)格/分布）。對(duì)于直插元件，toplevel/bottomlevel上的元器件封裝相同，對(duì)于貼片元件，toplevel/bottomlevel上的元器件封裝成鏡像關(guān)系（想象一下照鏡子吧）。理由是，直插元器件安裝時(shí)使用了過孔（Drill），而貼片元器件安裝時(shí)不實(shí)用過孔。
怎樣將pads9.5的top層和bottom層的2dline重合
文中圖片素材來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系644062549@qq.com刪除
轉(zhuǎn)載注明出處：http://www.jyqzw.cn